IEM Katowice: El CS:GO 2019 Major y ESL One Dota 2 vuelven al Spodek Arena

El Intel Extreme Masters vuelve a Polonia con dos semanas a puro esports y torneos de Dota 2 y CS: GO. ¡Conocé todos los detalles de este mega evento, acá!

Credits ESL: Kelly Kline

El Intel Extreme Masters Katowice vuelve al Spodek Arena por segunda vez consecutiva junto al ESL One de Dota 2 y el CS: Go Major del 22 al 24 de febrero de 2019. Además, la feria IEM Expo regresará al International Congres Center en 2019.

El Senior Vice President of Product de ESL, Ulrich Schulze manifestó su entusiasmo en repetir la hazaña en repetir lo conseguido en IEM Katowice en 2018: “Nuestros eventos en Katowice son como ningún otro gracias a la pasión de los fans que viajan hasta Polonia desde todas partes de Europa y la impresionante atmósfera que se respira en la arena”.

El IEM Katowice 2019 reunirá al ESL One de Dota 2 y el CS: Go Major, dos de las competencias de esports más relevantes del mundo en un escenario imponente erguido especialmente para los deportes electrónicos. “Estamos ansiosos de llevar ESL One de vuelta al legendario Spodek Arena en Katowice como parte de otro fin de semana doble repleto de esports y la mejor acción”, manifestó Schulze como bienvenida a otra edición de este icónico evento.

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El ESL One Katowice de Dota 2 tendrá a 4 equipos invitados directamente para su fase de grupos del 19 al 21 de febrero, mientras que otros 8 tendrán que abrirse paso en los torneos clasificatorios regionales que comenzarán en noviembre de este año para Europa, Norteamérica, China, y el sudeste asiático. El próximo paso es el ESL One Hamburg 2018 del 26 al 28 de octubre.

La IEM Expo, que tendrá lugar del 22 al 24 de febrero, y del 1 al 3 de marzo, el evento reunirá competiciones de esports en directo, sorteos, meet and greets y sesiones de firmas con jugadores y equipos profesionales. Además, el Intel Showcase presentará los procesadores Intel Core TM i7 e Intel Core TM i9 de 9a generación más recientes para juegos, VR y creación de contenido.

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